11日、ITハウスによりますと、半導体メーカー「ラピダス」は1日、プレスリリースを発表し、小池淳義社長は、ファウンドリ事業の拡大に向けて米国のAIチップ設計企業と商談を進めていることを明らかにしました。すでにTenstorrentなどのスタートアップ企業2社と覚書を締結しています。
また、小池氏によりますと、ラピダスの北海道千歳市の試作ラインが4月1日に一部稼働を開始し、今月中に全工程を稼働させる予定だということです。
先進的な半導体製造では、ラピダスがアメリカのIBMから2ナノ製品の製造技術を獲得し、2027年の量産化を目指しています。tsmcが計画している2025年より2年遅れていますが、受注からチップ製造、組み立てまでのスピードを「最適な生産条件」でtsmcの2 ~ 3倍以上に高速化できることを小池氏は強調し、差別化を図っています。
将来的には、Rapidusは2ナノの次の1.4ナノ技術も積極的にレイアウトしていくと小池氏は述べています。「2年半から3年程度、次世代技術の開発に力を入れなければ、インダストリーズでは勝てません」と強調した。ラピダスは、2ナノのファウンドリ事業が軌道に乗り次第、次世代半導体の準備を進めていきます。