日本の自働車部品産業が、世界の半導体市場を再生するメガm & aを準備していることが10日、明らかになりました。自動車部品大手のデンソーは、半導体メーカーのロームに対して、最大で1兆3000億円(約83億ドル)規模の包括的な買収を正式に提案しました。取引が成立すれば、日本半導体産業としては近年最大の買収案件となります。
1兆3000億円という破格の取引とゲームです
今回の買収は両社の既存の提携の上に成り立っているといいます。2025年5月に半導体分野で戦略的提携を発表し、デンソーはロームの株式の約0.3%を取得しました。その後、デンソーは買い増しを続け、2025年7月には持ち株比率を5%近くまで引き上げました。今回の買収は、双方の資本と技術の協力関係が根本的に深まったものとみられます。
デンソーは、早ければ2026年2月にロームに買収を提案し、公開買収(TOB)方式で全株式を取得する予定です。ロームは現在、この提案を受け入れるかどうかを決める特別委員会を設置して審議しています。ローム取締役会が拒否すれば,デンソーは株主に対して直接,同意のない公開買収を行う可能性があります。
財務と市場の実績から見て、ロームは経営挑戦に直面しています。2025年3月期の2024年度のロームの連結損益は500億円の赤字で、年間では12年ぶりの赤字となりました。発表後、ロームの株価は大幅上昇、デンソーの株価は下落しました。ロームの2026年3月5日時点での時価総額は約1兆1000億円ですから、買収プレミアムを考慮すると、取引総額は1兆3000億円になります。取引が成立すれば、日本半導体産業にとって過去最大規模の買収となります。
日本半導体の命運をかけた大賭けでした
今回の買収は、グローバル自動車産業の電動化・スマート化の加速と、日本パワー半導体産業のグローバル競争の再編を背景に発生しました。デンソーにとってロームの買収は、垂直統合戦略の重要な一歩です。デンソーはトヨタグループの中核1次サプライヤーであり、従来の部品メーカーから「半導体+システム」の総合提案メーカーへの転換を目指しています。ロームという炭化ケイ素などの第3世代半導体分野で技術力を持つIDM(設計製造一体)企業を傘下に収めることで、デンソーがチップの設計、製造からカーソルへの適用までのフルチェーン能力をコントロールできるようになり、外部サプライチェーンへの依存を減らし、トヨタなどの顧客により良いサービスを提供できるようになります。
日本産業の広い視点から見ると、今回の買収は、従来の技術提携(デンソー-富士電機アライアンス、ローム-東芝アライアンス)から、大規模なm & aによる深い統合と淘汰へのパラダイム転換を意味します。日本パワー半導体企業は、技術や材料では先行していますが、欧米企業の規模競争や中国企業の急速な追い上げに直面しており、産業の「断片化」がグローバル競争力の課題の一つとなっています。
ある分析によると、今回の取引が成立すれば、全産業チェーンをカバーする日本本土の巨大企業が誕生し、外部から中国比亜迪(byd)、華為技術(ファーウェイ)などのエコ・クローズド・ループ・モデルを構築した企業に対する対標とみなされ、グローバルパワー半導体市場の競争構図を作り直すことになる。
また、半導体、特にパワー半導体が、将来の自動車の性能やコストを決める中心的な役割を果たしていることも注目されます。電気自働車に必要なチップの数と価値が大幅に向上し、重要な半導体サプライチェーンの安定と自主性を確保することは、世界の主要な車及び部品サプライヤーにとって重要な戦略的関心事となっています。