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【業界ニュース】
東芝メモリとWD、2020年からの96層3D NAND生産に向
2019-07-08
東芝メモリとウエスタンデジタルは5月17日、東芝メモリが岩手県北上市に3D NANDの量産向けに建設中の北上工場(東芝メモリ岩手)第1製造棟(K1)において両社共同で設備投資を実施する正式契約...
【業界ニュース】
InfineonのCypress買収で変わる車載半導体ランキン
2019-07-08
独Infineon Technologiesは2019年6月3日(独時間)、米Cypress Semiconductorを約90億ユーロで買収することでCypressと合意したと発表したが、英IHS Markitは、この買収を考慮した2018年の車載半導体企業売上高...
【業界ニュース】
ルネサス、SOTBプロセスに混載可能な低消費電力
2019-07-08
ルネサス エレクトロニクスは、65nmのSOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)プロセスに混載可能なフラッシュメモリの低消費電力化技術を開発したことを発表した。...
【業界ニュース】
Xilinx、7nmプロセスを採用したACAP「Versal」の出荷
2019-07-08
Xilinxは6月18日(米国時間)、TSMCの7nmプロセスを採用したFPGAの進化系とも言えるAdaptive Compute Acceleration Platform(ACAP)の最初の製品となる「Versal AIコア シリーズ」および「Versalプライム シリーズ」...
【業界ニュース】
SK Hynix、128層1TビットTLC 4D NANDフラッシュメモリ
2019-07-08
韓SK Hynixは6月26日、128層の1TビットTLC(Triple-Level Cell)4D NANDフラッシュメモリを開発し、量産を始めたと発表した。2019年後半の出荷を予定しているという。...
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