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XCR3064XL-10VQG44I
Model：XCR3064XL-10VQG44I
Manufacturer：AMD
Stocks：5000
Describe：
XCR3064XL-10VQG44I は、AMD Xilinxが開発したCoolRunner™ XPLA3シリーズのCPLD（複雑可プログラマブルロジックデバイス）で、44ピンのVQFP表面実装方式を採用しています。このチップは、先進的な0.35マイクロメートル5層金属EEPROMプロセスとTotalCMOS™設計技術を基盤としており、高性能を実現しながら極めて低い消費電力を維持しており、Fast Zero Power™（FZP）技術の代表的な製品の一つです。
Describe：
XCR3064XL-10VQG44I は、AMD Xilinxが開発したCoolRunner™ XPLA3シリーズのCPLD（複雑可プログラマブルロジックデバイス）で、44ピンのVQFP表面実装方式を採用しています。このチップは、先進的な0.35マイクロメートル5層金属EEPROMプロセスとTotalCMOS™設計技術を基盤としており、高性能を実現しながら極めて低い消費電力を維持しており、Fast Zero Power™（FZP）技術の代表的な製品の一つです。
このデバイスの主要仕様は、64個のマクロセル、1,500個の使用可能なゲート、36個のユーザーデータI/Oピンです。最大ピン間伝播遅延は9.1ns、最高システム動作周波数は95MHzです。内部電源電圧は2.7Vから3.6Vで、システム内プログラミングをサポートしており（最小1,000回のプログラミング／消去サイクル）、
このデバイスは4つの機能ブロックと8つの積項制御項目を備えており、JTAG境界スキャン（IEEE 1149.1規格）をサポートしています。産業用動作温度範囲は-40°Cから+85°Cです。
特徴
• デバイスタイプ：CPLD（複雑可プログラマブルロジックデバイス）、CoolRunner XPLA3シリーズ、TotalCMOS™設計
• デバイスタイプ：CPLD（複雑可プログラマブルロジックデバイス）、CoolRunner XPLA3シリーズ、TotalCMOS™設計
• ユニット数：64個
• 利用可能なドア数：1，500個
• I/Oピン：36個
• 伝送遅延（tPD）：最大 9.1ns
• システム周波数： 最高 95MHz
• 内部電源電圧：2.7V～3.6V
• 製造技術：0.35μm 5層金属EEPROM、Fast Zero Power™（FZP）CMOS
• プログラマブルタイプ：システム内でのプログラミング可能（最低1，000回の書き込み・消去サイクル）
• 機能特性： 入力レジスタ、JTAG境界スキャン、4つのグローバルクロック、プログラマブル圧縮率制御、セキュリティビット保護
• 広い動作温度：産業用 -40°C～+85°C
• コンパクトな封止：VQFP-44（10mm × 10mm）、表面実装
• MSLレベル：レベル3（168時間）
• 環境保護およびコンプライアンス：RoHS3規格に準拠
応用
• 低消費電力システム設計：消費電力に敏感なポータブル機器およびバッテリー駆動型デバイス向け
• 通信機器：信号処理、インターフェースブリッジ、制御ロジック
• コンピュータ周辺機器：制御ロジック、インターフェース管理
• 消費電子：電源管理、システム制御
前条：MAX3245EEUI+
次条：KP-1608SGC